UTchem™

耐腐蚀

Boilpeak致力于强化多种技术,耐腐蚀材料应用在干式蚀刻制程与湿式蚀刻制程,选用于绝大部分的有机溶剂、酸类与碱类,均能表现出及优异且稳定之特性。

 

Boilpeak全氟化弹性体密封件能抵抗超过1800中化学品质严苛考验并且维持为优异密封性能,有效减少制程缺陷与颗粒污染,在半导体晶圆制造和其他高腐蚀性化学产业应用上,Boilpeak全氟化密封件提供了卓越的耐化性、耐热性和超高洁净度表现。并且在纳米先进制程中,Boilpeak全系列产品表现优异,拥有领先地位。

化学耐受性达

1800

采优异化学耐受性 有效增加产品生命周期

全球通型性

99.9
%

Boilpeak 所有研发产品 选用现有机型普及率持续成长

密封技术

1X
nm

领导先进制程,实现新时代纳米 高洁净密封技术

薄膜制程  TF

 

薄膜制程分为CVD(化学气相沉积)PVD(物理气相沉积)词两种沉积方式均会对制程密封应用来说有这不同的考验。

蚀刻制程  Etch

 

蚀刻制程环境分为Dry Ethching(干式蚀刻),Wet Etching(湿式蚀刻)。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。

扩散制程  Diff

 

扩散制程分为 lon lmplantation(离子植入),Diffusion(扩散)。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。

耐腐蚀制程应用

BOILPEAK 着超过15年以上的卓越制造经验,与时俱进不断的发展与创新,面对严苛的制程条件,我们致力于提供各种解决方案,持续开发新的特殊弹性体材料并同步提供最佳的密封解决方案。

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耐腐蚀产品系列

BOILPEAK 广泛创新O型圈及系列产品,与客户一起从中国找出与产业应用的优秀搭配组合。

UTchem™  KR715

产品特性:

苛刻化学品溶剂耐受性

极低的金属离子含量

溶剂中析出物少

低压变机械性能好

产品应用:

湿法刻蚀

光刻显影

晶圆清洗

液体管道传输

产品制程:

Wet Etch、Pumpline、Filter

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UTchem™  KR720

产品特性:

苛刻化学品溶剂耐受性

极低的金属离子含量

溶剂中析出物少

低压变机械性能好

产品应用:

湿法刻蚀

光刻显影

晶圆清洗

液体管道传输

产品制程:

Oxidation、Diff、ALD、LPCVD

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UTchem™  KR820

产品特性:

高硬度耐磨自润滑

优异的等离子耐受性

高压力密封稳定性好

低气体渗透率

产品应用:

gate valve门密封

控制阀/蝶阀密封

干法刻蚀腔体

截止阀密封圈

产品制程:

Dry Etch、PVD

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UTchem™  KR225

产品特性:

优异的等离子体耐受性

高真空下的密封稳定性

经济效益好成本低

支反力稳定性好  

产品应用:

CVD管道气体排放

等离子腔体密封

气体进出口密封

隔离阀密封圈

产品制程:

Wet Etch、Dry Etch、Pumpline

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UTchem™  KR245

产品特性:

优异的等离子耐受性

高压力密封稳定性好

低气体渗透率

洁净度较高

产品应用:

CVD管道气体排放

等离子腔体密封圈

气体进出口密封

干法刻蚀密封圈

产品制程:

Dry Etch、PVD

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UTchem™  KR920

产品特性:

高硬度耐磨自润滑

优异的等离子耐受性

高压力密封稳定性好

低气体渗透率

产品应用:

高真空刻蚀腔体

gate valve门密封

控制阀/蝶阀密封

干法刻蚀腔体

产品制程:

Dry Etch、PVD

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